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大展宏图!OPPO自研芯片明年问世,华为、小米之后的第三家 大展鸿图挂什么地方好

OPPO从5月份将联发科COO朱尚祖招致麾下之后,就在自研芯片领域展现了相当积极的进取之心。

除了朱尚祖之外,OPPO也招揽了紫光展锐、联发科、高通的多名高管和工程师,在上海建立了专门负责芯片研发的团队。

就在日前,有印度数码博主Yash Raj Chaudhary爆料:预计OPPO最快将于明年公布旗下SoC芯片的进展,OPPO将成为继华为之后的下一个自主芯片公司。

(小米澎湃昙花一现,现在已毫无存在感)

在2019年的OPPO未来科技大会上,OPPO CEO陈永明表示:将会在未来三年内投入300亿研发资金。

其实从近两年OPPO推出的产品就能看出,OPPO对待新技术的态度已经变得越来越积极。像是在今年上半年国内发明专利授权量排名榜单上,OPPO凭借1925个申请数量位居第二,仅次于华为。

OPPO的芯片制造计划名为“马里亚纳计划”,从名字就能看出,OPPO对待自研芯片大有一股纵使万丈深渊也要义无反顾的豪气。

只不过自研芯片的难度在于,它是一项成本极高、周期很长的工作。可能需要持续升级四五代芯片,才能制造出各方面都相对完善的产品。

就像是华为麒麟芯片,它就迭代了好几代,被消费者骂了好几代,才在华为mate7上成功推出了各方面都更为成熟的麒麟925。之后一直到麒麟970,才有了能与高通骁龙8系列旗舰芯片叫板的能力,前后跨度时间相当长。

OPPO能否在这么长时间内,持续保持对自研芯片的热忱与投入,是外界很多人最为担心的事情。

而且就算解决了“做出来”的问题,也要看能否“卖出去”。虽然网上天天说支持国产芯片发展,但真的要消费者真金白银去买手机的时候,手机产品力的高低还是第一因素,“情怀”不能当饭吃。

最后,有关OPPO自研芯片的技术参数爆料目前还没有。但不出意外的话,应该是基于ARM平台的再次研发。当然,OPPO也有可能先从耳机等配件入手,开发类似于麒麟A1、苹果W1这样的芯片。

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